3月27日，中南大学与中科粉研(河南)超硬材料有限公司(以下简称中科粉研)在郑州举行共建“第四代半导体材料研发中心”挂牌签约仪式，双方将秉持“优势互补、协同创新、共赢发展”的理念，携手破解行业核心技术瓶颈、推动产学研深度融合、助力我国超硬材料与半导体产业高质量发展。
图为签约现场。万江新能源供图
据介绍，中科粉研成立于2022年，是三全食品创始人、万江新能源股份有限公司董事长陈泽民的第三次创业。陈泽民表示，中科粉研拥有多项自主知识产权，精准对接产业需求，致力于推动高端半导体材料的国产化、规模化应用，并将通过此次校企合作破解行业核心技术瓶颈、推动产学研深度融合。
作为教育部直属全国重点大学，中南大学在材料科学与工程领域，尤其在半导体材料研发方面拥有鲜明优势，多项研究成果达到国内领先水平，提供了坚实的科研支撑与人才保障。
据了解，第四代半导体材料以氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带材料为核心，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等突出特性，在高温、高频、高功率器件及5G/6G通信、新能源汽车等应用场景中具有不可替代的优势，是抢占全球产业竞争制高点的关键抓手。
此次中南大学与中科粉研共建“第四代半导体材料研发中心”，双方将实现优势资源的深度整合与互补，破解行业发展中的技术瓶颈与产业化难题，推动科研成果快速转化为生产力。同时，双方将搭建校企协同育人平台，实行“双导师制”联合培养专业人才，为半导体产业培养兼具理论素养与实践能力的复合型人才。(完)
