近日，国家标准《碳化硅单晶片微管密度测试方法》(GB/T30868-2025)正式实施。该标准由中国电子科技集团公司第四十六研究所、北京天科合达半导体股份有限公司、中国平煤神马集团所属河南中宜创芯发展有限公司(以下简称中宜创芯)等单位共同起草，为我国碳化硅产品规范化应用与市场化推广提供坚实标准支撑，也标志着中国平煤神马集团在碳化硅产业的行业话语权持续提升。
这是继2025年11月1日中宜创芯牵头起草的行业团体标准《晶体生长用高纯碳化硅粉体》(T/CEMIA 049-2025)实施之后，在标准制定领域的又一重大进展。
近年来，中宜创芯始终以技术创新为引领，攻坚产业瓶颈、提速项目落地，持续推动碳化硅材料国产化升级。目前，中宜创芯已与浙江大学杭州国际科创中心、连科半导体有限公司共建碳化硅半导体联合实验室，并与平顶山易成新材料股份有限公司联合建设国家碳化硅微粉CNAS认可实验室和河南省碳化硅功能材料产业研究院，逐步形成了完整的产品质量研发管控体系。通过持续攻关，中宜创芯先后攻克多个行业难题，形成了一批具有核心技术的自主知识产权，综合工艺水平达到国际先进水平，解决了我国碳化硅半导体材料长期依赖进口的难题，填补了河南省第三代半导体材料的行业空白。
目前，中宜创芯研发的高纯碳化硅粉体纯度已提升至99.9999998%(8N8)，产品质量国际领先，可精准匹配新能源汽车、5G通信等战略性新兴产业核心器件的应用需求。该公司年产2000吨电子级高纯碳化硅粉体项目建成达产后，预计国内市场占有率将超30%、全球市场占有率超10%，将进一步巩固中国平煤神马集团在全球碳化硅产业的竞争优势，为我国第三代半导体材料自主可控发展注入强劲动力。(完)
