中新网河南新闻11月27日电 (陈贵洋)为期三天的第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议27日在郑州航空港经济综合实验区(以下简称郑州航空港区)落幕。
来自全球十多个国家和地区的800余位半导体领域专家学者与企业代表齐聚中原，围绕宽禁带半导体技术创新与产业生态建设展开深入交流。
图为会议现场。田晓薇 摄
本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所主办，聚焦碳化硅、氮化镓、金刚石等前沿材料的研究与应用，是亚太地区宽禁带半导体领域合作交流的重要平台。与会专家一致认为，这些材料正成为推动新能源汽车、光伏发电、5G通信等战略性新兴产业发展的核心驱动力。
河南省科学院院长徐红星在致辞中表示，近年来中国在碳化硅领域持续突破，已形成完整的产业链条。河南省在硅片、电子特气、湿化学品等关键材料领域具有显著优势，这为宽禁带半导体产业的发展奠定了坚实基础。
图为碳化硅及相关材料展览展示现场。田晓薇 摄
“河南依托重点企业，在金刚石衬底、碳化硅粉体等关键环节取得重要突破，部分产品已达到行业领先水平。”河南省工业和信息化厅总经济师许新表示，作为中国唯一经国务院批复设立的国家级航空港经济先行区，郑州航空港区正全力打造半导体材料产业高地。
郑州航空港区管委会副主任张红军表示，该区将紧扣半导体材料产业核心赛道，以“主业做强、特色做专”为导向，持续完善产业生态。他介绍，目前该区已构建起“专项政策+产业基金+专业园区”的全方位支持体系，为产业发展提供了有力保障。
会议期间，郑州航空港区科技工信局与深圳纳设智能装备、河南联合精密等10个重点项目完成签约。同期举办的宽禁带半导体国际青年人才论坛、金刚石专题论坛等活动，为产学研深度融合搭建了重要平台。(完)
